Сопло для термофена паяльных станций ASE-4313, ASE-4506, ASE-4212. Форма сопла - две параллельных щели, для пайки микросхем типа SOJ. Расст. между соплами 10 мм (0,39"); ширина каждого сопла 19 мм (0,75"). Материал: бескислородная медь с никель-хромовым покрытием. Рабочая температура <500°С.

Сопло для термофена паяльных станций ASE-4313, ASE-4506, ASE-4212. Форма сопла - квадратная, для пайки микросхем типа QFP. Размеры сопла: 10 х 10 мм (0,39" х 0,39"). Материал: беcкислородная медь с никель-хромовым покрытием. Рабочая температура <500°С.

Сопло для термофена паяльных станций ASE-4313, ASE-4506, ASE-4212. Форма сопла - квадратная, для пайки микросхем типа QFP. Размеры сопла: 17,5 х 17,5 мм (0,68" х 0,68"). Материал: беcкислородная медь с никель-хромовым покрытием. Рабочая температура <500°С

Сопло для термофена паяльных станций ASE-4313, ASE-4506, ASE-4212. Форма сопла - квадратная, для пайки микросхем типа QFP. Размеры сопла: 17,5 х 17,5 мм (0,68" х 0,68"). Материал: беcкислородная медь с никель-хромовым покрытием. Рабочая температура <500°С.

Сопло для термофена паяльных станций ASE-4313, ASE-4506, ASE-4212. Форма сопла - две параллельных щели, для пайки микросхем типа SOJ. Расст. между соплами 8 мм (0,31"); ширина каждого сопла 16 мм (0,63"). Материал: бескислородная медь с никель-хромовым покрытием. Рабочая температура <500°С.

Сопло для термофена паяльных станций ASE-4313, ASE-4506, ASE-4212. Форма сопла - квадратная, для пайки микросхем типа PLCC (44 ножки). Размеры сопла: 15 х 15 мм (0,59" х 0,59"). Материал: беcкислородная медь с никель-хромовым покрытием. Рабочая температура <500°С.

Сопло для термофена паяльных станций ASE-4313, ASE-4506, ASE-4212. Форма сопла - квадратная, для пайки микросхем типа BGA. Размеры сопла: 24 х 24 мм (0,94" х 0,94"). Материал: беcкислородная медь с никель-хромовым покрытием. Рабочая температура <500°С.

Сопло для термофена паяльных станций ASE-4313, ASE-4506, ASE-4212. Форма сопла - квадратная, для пайки микросхем типа BGA. Размеры сопла: 38 х 38 мм (1,5" х 1,5"). Материал: беcкислородная медь с никель-хромовым покрытием. Рабочая температура <500°С.

Сопло для термофена паяльных станций ASE-4313, ASE-4506, ASE-4212. Форма сопла - квадратная, для пайки микросхем типа BGA. Размеры сопла: 15 х 15 мм (0,6" х 0,6"). Материал: беcкислородная медь с никель-хромовым покрытием. Рабочая температура <500°С.

Сопло для термофена паяльных станций ASE-4313, ASE-4506, ASE-4212. Форма сопла - плоская, для пайки микросхем типа SIP 25L. Размеры сопла: 26 х 2 мм (1,02" х 0,08"). Материал: бескислородная медь с никель-хромовым покрытием. Рабочая температура <500°С.

Сопло для термофена паяльных станций ASE-4313, ASE-4506, ASE-4212. Форма сопла - плоская, для пайки микросхем типа SIP 50L. Размеры сопла: 52,5 х 2 мм (2,07" х 0,08"). Материал: бескислородная медь с никель-хромовым покрытием. Рабочая температура <500°С.

Сопло для термофена паяльных станций ASE-4313, ASE-4506, ASE-4212. Форма сопла - две параллельных щели, для пайки микросхем типа SOP. Расст. между соплами 4.8 мм (0,19"); ширина каждого сопла 10 мм (0.39"). Материал: беcкислородная медь с никель-хромовым покрытием. Рабочая температура <500°С.

Сопло для термофена паяльных станций ASE-4313, ASE-4506, ASE-4212. Форма сопла - две параллельных щели, для пайки микросхем типа SOP. Расст. между соплами 7,2 мм (0,28"); ширина каждого сопла 16 мм (0,63"). Материал: беcкислородная медь с никель-хромовым покрытием. Рабочая температура <500°С.

Сопло для термофена паяльных станций ASE-4313, ASE-4506, ASE-4212. Форма сопла - две параллельных щели, для пайки микросхем типа TSOJ. Расст. между соплами 18,5 мм (0,73"); ширина каждого сопла 10 мм (0,39"). Материал: бескислородная медь с никель-хромовым покрытием. Рабочая температура <500°С

Сопло для термофена паяльных станций ASE-4313, ASE-4506, ASE-4212.  Материал: беcкислородная медь с никель-хромовым покрытием. Рабочая температура <500°С.